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芯片企业加快研发进度5G芯片市场迎来大变

发布时间:2020-02-15 19:45:12

芯片企业加快研发进度,5G芯片市场迎来大变革

目前全球各芯片展开了5G芯片竞赛,高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划,希望赶在明年各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片,因为这将决定它们在芯片市场的格局。

芯片技术的重要性

2014年中国商用4G的时候,上半年仅有高通和Marvell提供了可商用的5G芯片,由于高通在技术上所拥有的优势它获得了4G芯片市场的绝大多数市场份额,联发科到了2014年下半年才推出4G芯片

,这让它错失了时机。

2015年中国两大运营商中国联通和中国电信开始大举推全通,在它们的强力宣传下全通逐渐为国内用户所接受,幸好这次联发科终于赶上趟推出了全通芯片,在国产新崛起的两大品牌OPPO和vivo的支持下,联发科逐渐提升市场份额,到2016年二季度终于在中国市场首次超越高通夺得位的市场份额。

紫光展锐已在中低端芯片市场站稳脚跟,它正欲与高通、联发科在中高端芯片市场上展开竞争,而5G时代显然对它来说是一个重要的机会,它也决心进入高端5G芯片市场,以在高端芯片市场与高通、联发科一较高下。

各芯片企业5G芯片研发进度

高通早在2016年10月就发布了全球5G基带芯片,2017年10月又发布了全球针对移动设备的5G基带芯片,它强调明年将推出可用于的芯片。近期有消息指它本来在明年初发布的骁龙855芯片将赶在今年底前发布,而集成5G基带的芯片将在明年上半年发布,意味着它将是家推出5G芯片的企业。

联发科已在今年6月推出了其5G基带芯片M70,预计在明年出货,未知它能否在明年推出集成5G基带的芯片,不过很明显这次它在5G芯片的研发已落后于高通。

英特尔在CES2017上公布了它的5G基带芯片XMM8060,并预计到明年可以提供商用5G基带芯片,这倒是基本跟上了苹果明年发布支持5G的iPhone的脚步。

华为在今年4月的MWC2018上发布了它的5G芯片巴龙5G01(Balong 5G01),它强调这是全球商用的5G芯片,不过从当时它展示的用于CPE等较大的设备上来看,说明巴龙5G01还需要进一步进行整合和优化缩小体积、降低功耗才能用于上,这意味着它如果要在明年9月-10月发布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基带还需要加快研发进度。

紫光展锐似乎采取了两只脚走路的方式,即是一方面与英特尔合作研发5G芯片,另一方面自己也加快5G芯片的研发,据称它将确保在明年底发布商用的5G芯片,这样它将能与高通在同一年推出商用的5G芯片,这也是它强调的将基本实现与高通同步推出5G芯片。

中国运营商中国移动强调将在明年商用5G,由于中国移动所拥有的强大影响力,各芯片企业当然都希望能跟上中国移动的脚步,以确保在这场5G芯片市场的竞争中取得优势或取得突破,5G芯片市场虽然尚未开锅已暗流汹涌。

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